上海威尔半导体有限公司2021年年度报告摘要

对一些上海威尔半导体有限公司2021年年度报告摘要和绍兴慧越汽车这样的热门话题，想必很多人想知道的，接下来小编带大家了解一下。

公司代码603501公司简称伟尔股份有限公司

可转债代码113616可转债简称伟尔可转债

第一节重要提示

1本年度报告摘要根据年度报告全文编制，为全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到中国证券网网站仔细阅读年度报告全文。当心。

2公司董事会、审计师、董事、审计师、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，保证不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的责任.我输了。法律责任。

3公司全体董事出席了董事会会议。

4立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5董事会决议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2021年度利润分配方案及资本公积金转增方案如下。公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利520元。现金分红总额为455,376.76,860元，相当于公司2021年度合并净利润表中归属于上市公司股东的净利润1,017股，并向全体股东每10股转增35股。我们计划以资本公积金转增股本，转让306,503,595股。

公司2021年度利润分配方案及资本公积金转增方案已经公司第五十五次董事会会议审议通过，尚需股东大会审议通过。

第二节公司基本情况

1公司简介

2、报告期内公司主营业务简介

公司所属行业

根据《国民经济行业分类及代码》，公司所属行业为计算机、通讯及其他电子设备制造业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的行业分类，公司行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业。

产业发展

1、全半导体产业发展

得益于半导体市场的强劲需求，预计2021年全半导体市场将快速增长。据全半导体贸易统计协会统计，2021年全半导体销售额预计将达到5559亿美元，比上年增长262%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年总销售额为1925亿美元，比上年增长271亿美元。

WSTS统计数据显示，2021年所有业务领域均出现强劲增长。增长率最高的产品是模拟产品331，其次是存储器309和逻辑308。WSTS预测，2022年全半导体市场将持续增长。全半导体市场将增长104%，销售额将达到6135亿美元，其中传感器、逻辑和模拟设备将是市场增长的主要驱动力。

2、中国半导体产业发展

2021年是中国“十四五”规划的开局之年。得益于国内宏观经济的良好表现，国内集成电路产业继续保持快速稳定增长。2021年，中国集成电路产业规模突破1万亿韩元。这是我第一次感到安慰。据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额预计将达到14583亿元，比上年增长182%。其中，设计业销售额4519亿元，比上年同期增长196%，制造业销售额31763亿元，比上年增长241%。达到2763亿元，比上年增长101%。

预计2021年我国集成电路产品进出口将保持较高增速。据海关统计，2021年我国集成电路进口63548亿台，比上年增长16.9%，进口金额43255亿美元。2021年，我国集成电路出口3107亿片，比上年增长196%，出口金额15379亿美元，比上年增长。32%。

该公司从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。随着近年来公司收购整合的成功完成，公司的半导体产品设计业务已形成图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩张和合并不断丰富。我输了。并获得公司产品布局。同时，作为国内领先的半导体产品分销商之一，公司通过成熟的技术支持团队和完整的供应链管理体系，持续与全主要半导体供应商、国内主要模组制造商及终端客户保持密切合作。

半导体设计业务

1、公司采用Fabless业务模式。

公司的半导体设计业务是典型的无晶圆厂模式，仅专注于集成电路的研发、设计和销售，晶圆制造、封装和测试业务则外包给专业的晶圆代工厂和封装测试厂商。我们从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试公司进行封装测试。

该公司用于生产芯片的原材料主要是晶圆。该公司计划将设计好的布局提交给晶圆代工厂，生产用于掩蔽的光掩模。晶圆统一从晶圆代工厂采购，公司采购多层电路结构的晶圆，并在晶圆代工厂进行加工和测试。我们合作的晶圆代工厂主要是大型、行业领先的上市公司，市场知名度较高，与我们有长期稳定的合作关系，产品供应稳定。

公司产品的封装和测试均委托封装测试厂家进行。报告期内，公司合作的封测厂商主要为封测领域大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够根据产能和周期安排生产订单。本次报价遵循市场化原则，公司及交易价格公允。

公司产品覆盖市场广泛，根据行业、产品和市场需求，公司选择通过直销和经销商销售的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主，经销商销售为辅。采用公司直销模式的客户主要是模组厂商、ODM厂商、OEM厂商和终端客户，直销模式保证了公司的服务效率，可以根据终端客户的需求和反馈以最快的响应速度进行调整。是。除直销外，我们还通过大型、知名跨国经销商进行寄售。采用代理销售模式，可以有效降低寻找新客户的成本，控制中小客户的应收账款风险，减少公司用于小客户销售管理的人力资源和成本支出。和中型客户。

2.公司设计业务产品类型

目前，公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案、模拟解决方案三大业务体系组成。具体产品包括以下几个部分

半导体产品分销业务

1.半导体产品分销商业模式

作为领先的技术半导体授权经销商，该公司与原始制造商有着密切的关系。公司拥有经验丰富的FAE团队，并符合国内半导体行业的产业地理布局，公司分销体系在国内外多地设立子公司，构建采购、销售网络等完整的业务模块并提供技术支持。售后及物流服务。

公司半导体产品分销业务采用买断采购模式，分为国内采购和海外采购两部分。国内采购主要由北京景鸿智等子公司在国内进行；海外采购主要在香港进行。华清及其他子公司在海外开展业务。

基于我们对半导体元器件及下游电子产品性能的了解和分析，我们积极为客户提供各种产品应用咨询和解决方案设计支持，并支持降低研发成本，使客户可以将资源集中到生产上。我们在生产和营销电子产品的同时可以更好地了解客户需求，让公司研发设计业务开发的产品能够快速响应市场需求。技术化分销能够更好地满足客户对电子产品的了解和需求，代表了半导体元器件分销行业的主流趋势。

2.半导体流通业务的项目类型

分布式产品可分为电子元器件、结构元件、单体元件、集成电路、显示模组等，涵盖移动通信、家电、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、测量、汽车零部件等领域。综合的。消防等诸多领域。

公司根据代理产品的具体情况和市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有半导体分销业务销量的同时，与下游模组厂商、终端厂商保持密切合作关系，紧跟市场需求。市场趋势及终端厂商研发进展产品需求、目标技术研发及保留，确保公司新技术能够适应市场变化，减少下游行业变化的负面影响，助力公司半导体设计业务快速发展。

3公司主要会计数据和财务指标

31近三年主要会计数据和财务指标

单位币种人民币

32报告期内主要季度会计数据

单位币种人民币

解释季度数据与已发布定期报告数据之间的差异

适用不适用

三

4股东情况

41截至报告期末及年度报告披露日前上一月末，公司普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数、特别表决权股东总数权、前10名股东。

:号

42公司与控股股东之间的产权及控制关系框图

适用不适用

43公司与实际管理人产权及治理关系框图

适用不适用

44截至报告期末公司优先股股东总数、前10名股东总数

适用不适用

5公司债券

适用不适用

51截至年度报告批准报出日公司所有应收款情况

单位元货币元

报告期内债券利息兑付情况

信用评级机构报告期内对公司或债券信用评价结果的调整情况

适用不适用

52公司近两年主要会计数据和财务指标

适用不适用

单位万元币种人民币

第三节重要事项

1、公司按照重要性原则，披露报告期内公司经营情况发生的重大变化以及报告期内发生的预计对公司经营情况产生重大影响的事项。对未来将会产生巨大的影响。

报告期内，公司营业总收入24104亿元，比2020年增长2159%，公司归属于母公司股东的净利润4476亿元，比2020年增长6541%。

2、公司年度报告披露后发生退市风险警示或终止上市的，必须披露被退市风险警示或终止上市的原因。

适用不适用

公司代码603501公司简称威尔股份有限公司公告编号2022-032

可转债代码113616可转债简称伟尔可转债

上海威尔半导体有限公司

关于重大资产重组资产

关于2021年度业绩承诺履行情况的公告

公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

根据中国证监会《关于核准上海威尔半导体股份有限公司向绍兴伟豪股权投资基金合伙企业等公司发行股用于购买资产及配套资金的批复》，公司同意本次发行股。绍兴伟豪股权投资基金合伙企业等39家法人等交易对手发行股份收购北京豪伟科技有限公司8,553股、北京思比科微电子科技有限公司（以下简称“思比科”）8,553股.购买了4,227股。》），北京视鑫源科技发展股份有限公司7993股非公开发行募集支持资金200万元以下。公司于2019年8月完成本次重大资产重组。《上市公司〈重大资产重组管理办法〉》，本次重大资产重组2021年实现标的资产业绩承诺的说明如下。

一、本次重大资产重组的基本情况

1、本公司于2018年11月30日召开第四届董事会第三十三次会议，审议通过了本次重大资产重组。公司于2018年12月17日召开2019年第四次临时股东大会，审议通过了本次重大资产重组方案及相关议案。

2、2019年6月21日，公司获得中国证监会《关于向上海威尔半导体股份有限公司绍兴伟豪股权投资基金合伙企业等发行股份的资产购买及支持融资》的批复。批准公司总共向其交易对手发行了400份。